Industria globală de semiconductori este puternic încercată de câţiva ani, aceasta fiind într-o oarecare criză de ceva timp. Spun oarecare pentru că această criză este raportată la cerere şi nu la ofertă. Pandemia COVID-19 a schimbat multe lucruri, inclusiv cererea de produse tehnologice de orice fel, iar industria cipurilor nu este încă capabilă să facă faţă acestor solicitări aflate într-o continuă creştere.
Dacă capacitatea limitată de producţie nu era suficientă, la orizont se prefigurează un nou potenţial pericol generat de războiul din Ucraina – lipsa de neon. Vorbim de un gaz foarte important pentru maşinile de litografiere extrem de complexe, cele care sunt esenţiale în producţia de chipuri.
Neonul este folosit de absolut toţi producătorii de semiconductori şi din păcate mai bine de 50% din producţia globală de neon este realizată în Ucraina. Cei trei mari producători (Ingas, Cryoin şi Iceblick) şi-au oprit temporar activitatea în contextul războiului din această ţară, iar pentru moment nu există informaţii legate de revenirea activităţii (Ingas se află în zona Mariupol, una distrusă aproape complet de armata rusă).
Lipsa de neon nu este încă un pericol real, asta şi pentru că majoritatea producătorilor de semiconductori au încercat să reducă dependenţa de neon din Ucraina după anexarea Crimeei din 2014. În prezent marii producători (Intel, Samsung, TSMC) au un lanţ de aprovizionare mult mai diversificat, iar capacitatea de stocare crescută le oferă o marjă de siguranţă de până la 12 luni.
Dacă coloşii sunt oarecum asiguraţi, cei mai afectaţi de lipsa neonului ar putea fi fabricile mai mici, cele cu spaţiu de stocare limitat şi cu furnizori puţini.
Din fericire acest potenţial pericol ar putea deveni un pericol real doar dacă războiul din Ucraina se prelungeşte pentru o perioadă lungă de timp, fără ca producătorii de neon să îşi reia activitatea. Pentru moment stocurile de neon sunt mai mult decât suficiente, iar restul furnizorilor au capacitatea de a acoperi pe termen scurt lipsa furnizorilor ucrainieni.
