AMD a anunțat oficial noua generație de FPGA-uri (Field‑Programmable Gate Array) Kintex UltraScale+ Gen 2, o serie reproiectată pentru aplicații care necesită procesare intensă de date, latență redusă și cicluri de viață extinse. Compania estimează că aceste dispozitive vor rămâne disponibile cel puțin până după 2045, adresând astfel cerințele industriilor unde stabilitatea pe termen lung este esențială, de la echipamente industriale și medicale, la sisteme de broadcast, robotică și machine vision.
Noua familie aduce îmbunătățiri notabile față de generația anterioară. AMD promite o creștere de până la cinci ori a lățimii de bandă a memoriei și un throughput PCIe Gen4 de 2.5 ori mai mare. Densitatea resurselor DSP este, de asemenea, extinsă, depășind cu aproape trei ori nivelul unor FPGA-uri mid‑range concurente. Memoria on‑chip ajunge la 51 Mb, o creștere de 80%, facilitând procesarea locală a unor volume mai mari de date.
Arhitectura de memorie include până la șase controllere hard compatibile cu LPDDR4X, LPDDR5 și LPDDR5X, fiecare operând la 4266 Mb/s. Configurația este orientată către aplicații cu cerințe ridicate de lățime de bandă, precum procesare video 8K, imagistică avansată sau fluxuri complexe de semnal în timp real.
Kintex UltraScale+ Gen 2 extinde și zona de conectivitate. FPGA-urile includ până la 24 de transceivere GTY de 32,75 Gb/s și suport nativ pentru standarde moderne de afișare și broadcast, precum HDMI 2.1, DisplayPort 2.1 și 12G‑SDI. Opțiunile Ethernet acoperă intervalul 10–100 GbE, iar interfețele dedicate permit conectarea camerelor de machine vision de 100 Gb/s. Pe partea de I/O paralel, dispozitivele oferă până la 396 de linii de I/O de înaltă performanță bazate pe tehnologia XP5IO.
AMD subliniază că această combinație de interfețe seriale rapide și I/O paralel de mare capacitate permite FPGA-urilor să funcționeze ca noduri centrale de procesare în sisteme complexe, unde datele trebuie preluate și transmise simultan din multiple surse.
Arhitectura de securitate a fost actualizată pentru a răspunde amenințărilor emergente. Noile dispozitive includ suport pentru criptografie post‑cuantică, conformitate cu standardul CNSA 2.0, identitate hardware bazată pe PUF, configurare securizată AES‑GCM și mecanisme de protecție împotriva manipulării și clonării. Aceste funcționalități sunt orientate către sisteme cu durată de viață operațională de ordinul deceniilor.
AMD estimează că familia Kintex UltraScale+ Gen 2 va rămâne în producție cel puțin până în 2045, oferind o fereastră de disponibilitate mai lungă decât multe alternative din piață. Compania menționează și o îmbunătățire de până la 45% a eficienței termice datorită utilizării unui pachet fără capac și a optimizărilor interne de disipare.
Dispozitivele sunt integrate în ecosistemul software AMD, prin Vivado și Vitis, care oferă un flux unificat pentru proiectare, simulare și depanare. Suportul pentru noua familie este programat pentru trimestrul al treilea din 2026, mostrele de siliciu și kiturile de evaluare urmând să fie disponibile în trimestrul al patrulea. Producția de volum este planificată pentru prima jumătate a anului 2027.
