Hardware

Qualcomm a anunţat a treia generaţie a cititorului său de amprente în ecran denumit Qualcomm 3D Sonic Max.

Vorbim de un scanner de tip ultrasonic, unul care mulţumită suprafeţei mari acoperită, oferă suport pentru citirea simultană a două amprente. Acest lucru va permite sporirea securităţii device-urilor, în special în segmentul plăţilor online.

A treia generaţie a tehnologiei Qualcomm 3D Sonic Max este mult mai rapidă, o deblocare poate dura maxim 0.2 secunde şi mult mai exactă (se pot citi cu precizie ridicată amprentele chiar şi de pe degete umede sau murdare). Acest lucru este posibil deoarece tehnologia Qualcomm citeşte în detaliu 3D amprenta utilizatorului.

Qualcomm 3D Sonic Max are o grosime de doar 0.2 mm şi este compatibil inclusiv cu ecrane OLED flexibile. Această generaţie va fi prezentă în primă fază doar pe device-uri high-end, în special pe smartphone-uri tip flagship.

Sursa: qualcomm.com