GIGABYTE este unul dintre cei mai mari producători de componente hardware pentru desktop PC, în special pe segmentul „core” (plăci de bază și plăci video) fiind de ani buni pe podium la nivel de vânzări mondiale. Ba chiar, în ultimii ani, GIGABYTE a cunoscut un trend ascendent constant, grație diversificării gamei și a înțelegerii mai profunde a nevoilor din piață. Cu o ofertă extinsă, care acoperă orice buget, compania nu se ferește în a-și arăta competențele în ceea ce privește componentele high-end, cele căutate de entuziaști care își doresc să construiască PC-uri dintre cele mai capabile.
Despre o astfel de componentă vorbim mai departe aici, mai precis despre placa de bază GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE, iar în primul rând trebuie să parcurgem lista cu cele mai importante specificații.
Specificații detaliate placă de bază GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE
| Date tehnice Placă de bază | GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE |
|---|---|
| Format | ATX, dimensiuni 30.5 x 24.4 cm |
| Chipset | AMD X870E |
| Socket CPU | AMD Socket AM5 (AMD seriile Ryzen 9000, Ryzen 8000 și Ryzen 7000) |
| Design alimentare | Tip 18-2-2 Twin Digital VRM cu 18 faze pentru CPU + 2 faze SOC + 2 faze MISC |
| Sloturi PCIe | 1 x PCIe Gen 5 x16 (x16, x8/x8, x8/x4/x4, x4/x4/x4/x4) 1 x PCIe Gen 4 x16 (x4) 1 x PCIe Gen 3 x16 (x2) |
| Suport memorie RAM | 4 x DIMM pentru până la 256 GB (maxim 4 x 64 GB) Dual channel cu maxim 2 x single rank DDR5-9000 (cu OverClock) |
| Suport stocare | 2 x M.2 (PCIe Gen 5 x4) 2 x M.2 (PCIe Gen 4 x4) 4 x SATA 6 Gb/s |
| Conectivitate wireless | Chipset Qualcomm Wi-Fi 7 QCNCM865: - 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be, tri-band pe 2.4, 5 și 6 GHz - Bluetooth 5.4 |
| Porturi panou spate | Buton BIOS Flashback 1 x 5 Gbps Ethernet 1 x HDMI 2.1 port 2 x USB-C 4 (40 Gbps) cu suport DisplayPort (până la 3840 x 2160 @ 240 Hz) 2 x USB-C 3.2 Gen2 (10 Gbps) 5 x USB-A 3.2 Gen2 (10 Gbps) 3 x USB-A 3.0 1 x conector antenă Wi-Fi 2 x jack-uri Audio 3.5 mm 1 x port audio optic S/PDIF Out |
| Tehnologii exclusive | DriverBIOS Sensor Pane Link M.2 EZ-Flex M.2 EZ-Match M.2 EZ Latch Click M.2 EZ Latch Plus Wi-Fi EZ-Plug PCIe EZ-Latch Plus |
Pachet, design și construcție
Trebuie spus de la bun început că, pe lângă placa de bază GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE, am mai primit și o sursă GIGABYTE Gaming 850GM PG5, precum și un cooler CPU GIGABYTE AORUS WaterForce II 360 ICE. Ambele componente ar putea fi considerate unele dintre cele mai bune opțiuni spre a face echipă cu placa de bază GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE în construirea unui sistem corect.
Așa cum vom vedea din imaginile de mai jos, în ambele pachete găsim tot ce este nevoie spre a începe asamblarea PC-ului a cărui bază să fie placa GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE.
Vorbim despre o sursă cu suport nativ pentru standardul PCIe 5.0 și care include conectorul 12VHPWR capabil să livreze până la 600W pentru plăcile video de ultimă generație. Eficiența energetică este garantată de certificarea 80 PLUS Gold, care asigură pierderi minime de căldură, în timp ce designul complet modular permite o gestionare curată a cablurilor și un flux de aer optimizat în carcasă. Utilizarea condensatorilor japonezi de calitate superioară și implementarea unor protecții multiple de circuit ar trebui să asigure fiabilitatea pe termen lung. Răcirea se face silențios printr-un ventilator cu rulment hidraulic de 120 mm care își ajustează viteza în funcție de sarcină.
Cooler-ul CPU GIGABYTE AORUS WaterForce II 360 ICE este promovat ca o soluție premium de tip all-in-one care pune un accent deosebit pe ușurința instalării, datorită noului design EZ-Chain Mag, ce permite conectarea ventilatoarelor prin interconectare magnetică fără cabluri individuale complicate (așa cum se poate vedea din imaginile de mai sus). Performanța de răcire este susținută de un radiator de 360 mm echipat cu ventilatoare cu presiune statică ridicată și de un bloc de apă reproiectat, care mărește fluxul de lichid, asigurând stabilitate chiar și pentru cele mai solicitante procesoare. Din punct de vedere estetic, varianta ICE se remarcă prin finisajul complet alb și blocul de apă rotativ la 330 de grade, care dispune de iluminare ARGB personalizabilă prin software-ul proprietar pentru a se integra perfect în orice configurație modernă.
Așadar, dacă ni s-a pus la dispoziție un cooler pe alb, este deci evident că și placa de bază, subiectul principal al acestei prezentări, este tot într-o nuanță deschisă. Da, GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE se adresează celor care vor un sistem desktop în tendințe. Recunosc că PC-urile albe sunt mult mai plăcute vizual decât acele clasice negre…
GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE vine în cutie alături de o multitudine de accesorii: începând de la un mic ventilator cu șuruburi dedicate, cooler pe care îl poți monta spre a spori fluxul de aer din jurul memoriei RAM; o antenă externă pentru Wi-Fi, cu conector rapid; două cabluri plate SATA 3, dintre care unul cu un capăt la 90 de grade; adaptor pentru conexiunile carcasei (buton PWR, LED PWR, LED HDD etc); sticker 3D AORUS și alt set de abțibilduri AORUS; ghid de instalare și pliant cu informații de reglementare, legale etc.
Ca design, spuneam că GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE se potrivește de minune în sistemele albe, chiar dacă placa nu este în totalitate albă, ci are multe zone de un gri deschis, cumva în culoarea aluminiului brut. În fapt, sunt multe zone din aluminiu, radiatoare masive și plăci groase care vin peste zona sloturilor SSD-urilor în format M.2 și peste zona chipset-ului.
Despre soluțiile ingenioase care sunt implementate pe GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE vom vorbi la capitolul următor, aici mai amintesc că tot ce înseamnă design elaborat este completat de minune cu ce ține de partea practică, de funcționalitate. Adică, nu doar că această componentă se integrează plăcut într-un sistem modern, dar nici nu lasă deoparte soluțiile inteligente care să-ți dea șansa de a asambla totul rapid și eficient, dar și să poți ulterior să ai acces și să schimbi anumite componente. Există și ceva mici dezavantaje, dar despre toate la timpul lor.
Aici mai spun că din punct de vedere al calității de fabricație, nu am absolut nimic de obiectat. Nu am simțit în niciun moment că GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE ar fi cumva fragilă sau măcar că trebuie să am mare grijă cum o manipulez. Efectiv am întors-o pe toate părțile, am desfăcut și remontat diferitele elemente și accesorii și nu m-am împiedicat de nimic, nimic nu a impus atenție deosebită. Da, totul este cu adevărat solid și bine asamblat, placa dovedește că de la proiectare și până la procesul de producție fiecare pas se face atent și cu intenția ca la final să iasă o componentă pe care să te poți baza ani de zile.
Utilizare
GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE este o placă din zona high-end, chiar dacă este adevărat că peste aceasta ar putea fi puse modele din seriile Xtreme sau Master. Chiar și așa, simplul fapt că avem chipset X870E ne dă semnalul clar că suntem în segmentul de top. Apropo de chipset-ul X870E, particula „E” indică prezența a două cipuri de control, ceea ce înseamnă lățime de bandă maximă, mai multe linii PCIe 5.0 pentru stocare și GPU, precum și conectivitate USB 4 nativă.
Probabil cea mai importantă caracteristică și tehnologie de îmbunătățire a performanțelor generale ale sistemului ce are la bază placa GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE este X3D Turbo Mode 2. Aceasta reprezintă o soluție de optimizare dinamică prin care sistemul monitorizează încărcarea (loading) în timp real pentru a îmbunătăți performanța atât în jocuri, cât și în aplicații profesionale. Tehnologia este compatibilă exclusiv cu procesoarele din seria AMD Ryzen 9950 X3D, 9900 X3D și 9800 X3D și are două moduri de funcționare și performanță.
Utilizatorii au la dispoziție două profiluri principale de optimizare, care pot fi activate fie direct din BIOS (versiunea F4 sau mai nouă), fie din Windows prin utilitarul dedicat GIGABYTE OnFly X3D, așa cum putem vedea din imaginile de mai jos:
În Extreme Gaming Mode focusul este setat pe atingerea unei performanțe optime în jocuri. Testele interne realizate de producător arată un spor de performanță de până la 25% în scenarii de gaming. De exemplu, în Cyberpunk 2077 (1080p, preset High), activarea acestui mod a urcat frecvența cadrelor de la un standard de 236.12 FPS la 293.48 FPS. Alte titluri precum World War Z au înregistrat creșteri de aproximativ 21.74%, în timp ce în Far Cry 6 și Horizon Zero Dawn sporul a fost de peste 14%.
Max Performance Mode este profilul calibrat pentru performanță maximă la nivel de CPU în sarcini de productivitate. După testele realizate de GIGABYTE, rezultatele în Cinebench R24 (Multi-Core) sunt impresionante: sistemul a obținut un scor de 2556 puncte, fiind evaluat ca fiind cu 152% mai rapid în procesarea multi-thread comparativ cu profilurile „Game Mode” ale competiției.
Pentru a beneficia de acest „boost” de putere, GIGABYTE recomandă parcurgerea următorilor pași:
- Instalarea utilitarului GIGABYTE OnFly X3D și actualizarea acestuia la cea mai recentă versiune;
- Utilizarea celor mai recente versiuni de BIOS și drivere video NVIDIA;
- Alegerea modului de operare potrivit sarcinilor pe care urmează să le execuți. Așa cum am explicat deja, modurile pot fi schimbate rapid din interfața OnFly X3D din Windows (System Tray) sau din secțiunea Tweaker a BIOS-ului AORUS.
Acum, dacă vorbim despre cât de rapid și, mai ales, de facil poți monta atât placa în carcasă, cât mai ales componentele, trebuie să știi că GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE a adoptat o multitudine de sisteme care îți ușurează viața. Le voi lua pe rând.
În primul rând, din partea mea ajută foarte mult adaptorul din pachet în care poți introduce mult mai facil fiecare conector mic de la carcasă, mă refer la cele pentru butonul și LED-ul Power, la cel de Reset, eventual, și la LED-ul de status pentru HDD, mai precis acum pentru SSD. Pentru mine, de cele mai multe ori când am asamblat un nou PC acest pas a fost unul dintre cele care a necesitat multă atenție și precizie. Cu adaptorul din pachet este mult mai simplu, fiindcă introduci mai întâi fiecare mic conector în acel adaptor, într-o poziție mai comodă și nu direct pe placa de bază, iar apoi întreg adaptorul se conectează mult mai simplu la GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE.
Apoi, vorbim despre tot ce înseamnă fixare prin conectori „EZ”. Aici mă refer în special heatsink-urile masive din aluminiu care acoperă sloturile M.2. Unul este cel de deasupra slotului PCIe pentru GPU, dar și cel mai mare, care acoperă alte trei sloturi M.2 se desface și se montează la loc la fel de facil. Este vorba despre o clemă la un capăt, respectiv despre magneți la celălalt. Nu ai nevoie așadar de șurubelniță, totul se face cu mâinile goale, inclusiv la montarea SSD-urilor în sloturile M.2. Și acolo este clemă, deci nimic complicat. Reașezarea heatsink-urilor peste SSD-uri este și mai simplă, fiindcă magneții atrag practic pe poziția corectă aceste plăci metalice, iar apoi doar apeși la celălalt capăt și heatsink-ul este gata montat. De precizat că heatsink-urile au pad termic gata aplicat, trebuie doar să desfaci o folie de protecție înainte de a fixa placa peste SSD.
Însă și placa video se montează și desface extrem de rapid și simplu. Nici aici nu ai nevoie de șurubelniță, fiindcă există un buton care deblochează partea din spate și în același timp o ridică ușor din slot. Așadar, fără complicații și contorsiuni ale degetelor, doar apeși un buton ușor accesibil.
Există totuși și o mică problemă și cam singura… Pentru a avea acces la trei dintre sloturile M.2, cele aflate sub heatsink-ul masiv, este nevoie să scoți de la locul ei placa video, altfel nu vei putea avea acces la acele trei sloturi M.2. Dar, așa cum am explicat deja, placa video iese imediat din locașul ei, iar de remontat este și mai simplu. Deci, până la urmă, nu este un dezavantaj major.
În ceea ce privește montarea memoriilor RAM, care în cazul de față au fost unele de la Kingston, model Fury Beast de 32 GB (2 x 16GB), nu este nimic special, dar nici nu știu ce s-ar putea face în acest caz.
La nivel de tehnologii pentru memoria RAM, trebuie spus că GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE folosește o funcție denumită DDR5 Windom, care optimizează automat memoria pentru a reduce întârzierile (latența) și a crește viteza, totul prin intermediul inteligenței artificiale integrate direct în BIOS. Practic, placa „învață” cum să facă memoria să lucreze mai eficient.
Apropo de AI trebuie să amintesc de AI-ViaFusion Technology, care este un fel de traducător la nivel de comunicare dintre CPU, GPU și memoria RAM. Practic, AI-ViaFusion folosește algoritmi de inteligență artificială pentru a optimiza traseele de date dintre aceste componente esențiale.
Însă Inteligența Artificială nu este folosită doar de către placa de bază, ci a fost pusă la treabă și în procesul de proiectare și producție. Astfel, prin AI-Trace Technology au fost folosite simulări AI avansate pentru a calcula ruta perfectă pentru miile de trasee de cupru (acele fire microscopice) care leagă procesorul de memoria RAM, unde chiar și o curbă prea strânsă sau o distanță cu un milimetru mai mare poate genera erori sau interferențe. Totodată, AI-Trace Technology s-a asigurat de un semnal curat, fără zgomot, care generează în final mai multă viteză.
Mai mult, cu ajutorul AI-Layer Technology a fost decisă structura tip sandwich a plăcii, care nu înseamnă doar o bucată de plastic, ci mai multe straturi de cupru și materiale izolatoare (X870E AORUS PRO X3D ICE are nu mai puțin de 8 straturi). Prin simulări AI avansate, au fost asigurate performanțe superioare care pot fi menținute la același nivel pe perioade lungi în sarcini dificile, grație unei disipări mai eficiente a căldurii dinspre interior către exterior.
Evident că cele mai importante componente sunt răcite prin heatsink-uri masive. De exemplu, peste VRM este un cooler pasiv de dimensiuni generoase, iar contactul se face prin pad termic care poate disipa o căldură de 12 W/mK.
În același timp, în anumite zone de pe placa de bază au fost realizate mici orificii care permit o ventilație mai bună, curenții de aer pot trece prin aceste orificii și răci mai eficient placa. Să nu uit de micuțul ventilator ce vine în pachet și pe care îl poți monta în zona sloturilor memoriilor RAM și astfel să asiguri un curent de aer fix în acea zonă.
Revenind la partea de asamblare, nici la montajul procesorului și al coolerului pentru acesta nu ar trebui să fie probleme. În cazul în care vei folosi un model GIGABYTE AORUS WaterForce II 360 ICE nu doar că nu vei întâmpina deficiențe de compatibilitate, dar realizezi și un design corespunzător, totul se asortează perfect.
Despre BIOS nu am spus prea multe și cred că ar merita câteva cuvinte. Interfața este prietenoasă și nu te copleșește chiar dacă nu ești un utilizator experimentat. Există o secțiune numită „Quick Access” pe care o poți personaliza cu cele mai folosite funcții. De asemenea, poți activa opțiunea AORUS AI Snatch, care înseamnă că placa folosește inteligența artificială pentru a analiza configurația PC-ului și spre a mări apoi performanța procesorului și a memoriei RAM în mod automat. Totodată, prin Active OC Tuner, o funcție inteligentă pentru procesoarele AMD, BIOS-ul schimbă automat profilul pentru a prioritiza puterea brută în funcție de aplicație sau joc, iar totul se întâmplă instant, în fundal.
Ar mai fi destul de multe de spus despre tot ce poate GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE, însă cred că am acoperit cele mai importante aspecte.
Conectivitate
Aici, din nou GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE stă foarte bine. Pe panoul spate sunt extrem de multe porturi fizice, dintre cele mai recente și mai performante, cu două USB-C 4 cu viteze maxime de transfer de până la 40 Gbps și un port Ethernet RJ-45 care suportă viteze maxime de 5 Gbps. Excelent, dacă mă întrebați pe mine. Sunt extrem de multe porturi disponibile, pe care le-am trecut în tabelul cu specificații, aici mai amintesc de modulul Qualcomm QCNCM865 cu suport Wi-Fi 7 de tip tri-band și care integrează și conexiunea Bluetooth 5.4.
Pentru ca semnalul Wi-Fi să poată fi recepționat cât mai puternic și mai stabil, în cutia de retail avem și o antenă externă, cu un design plăcut, una care se conectează simplu, fără a fi nevoie să înșurubezi ceva. Mai mult, driverul pentru Wi-Fi este integrat în BIOS, așa că vei putea folosi conexiunea fără cablu la internet încă din primele momente în care instalezi sistemul de operare, ceea ce mi se pare un mare avantaj zilele acestea.
Revin la porturile fizice, pentru că nu am oferit totuși toate detaliile în tabelul cu specificații. Există opțiune pentru port USB-C pentru panoul extern, unul care poate oferi până la 65W putere de încărcare pentru diferite dispozitive compatibile. Totodată, pe placă există opțiunea pentru port HDMI frontal, dar care însă este de tip 1.4, deci limitat la o rezoluție maximă 1080p și cu numai 30 Hz. Eu l-aș considera potrivit strict pentru ecrane integrate pe carcasă, așa cum se mai poartă mai nou, în niciun caz ca ieșire pentru un monitor…
Un alt aspect care trebuie menționat este că unul dintre sloturile M.2 PCIe 5 x4 împarte aceeași lățime de bandă cu controller-ul porturilor USB-C 4.
Preț
Placă de bază GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE – 1.960 de lei pe PCGarage.ro sau 2.122 lei pe eMAG.ro (prețuri valabile la data publicării acestui review).
- multiple accesorii în pachet;
- design plăcut, extrem de reușit, construcție de cea mai bună calitate, placă cu adevărat solidă;
- multiple soluții inteligente care permit montarea SSD-urilor și a heatsink-urilor aferente acestora rapid și facil, fără să fie nevoie de nicio unealtă;
- sistem de răcire bine proiectat și implementat;
- funcții și tehnologii software avansate, multe alimentate de AI, care optimizează în mod real funcționarea sistemului și care permit obținerea performanțelor maxime fără multă bătaie de cap din partea utilizatorului;
- conectivitate extinsă, cu porturi actuale;
- driverul Wi-Fi este integrat în BIOS.
- heatsink-ul masiv care acoperă trei dintre sloturile M.2 poate fi detașat doar după ce scoți placa video din locașul ei (nimic neobișnuit sau greu de executat, dar trebuia punctat);
- portul HDMI de pe PCB este de tip 1.4 și oferă o rezoluție maximă 1920 x 1080 @ 30 Hz;
- unul dintre sloturile M.2 PCIe 5 x4 împarte aceeași lățime de bandă cu porturile USB-C 4.
Chiar dacă inițial ar putea părea ceva cam sus poziționată ca preț, de fapt, raportat la tot ce oferă, placa de bază GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE se dovedește o opțiune de luat în seamă, fără discuție. Nu are minusuri evidente, iar la plusuri consider că punctează decisiv fix acolo unde contează cel mai tare. Cu design plăcut, construcție solidă, opțiuni inteligente care asigură un montaj facil și nenumărate funcții software și tehnologii avansate, GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE reprezintă o soluție demnă de segmentul high-end, fără să coste totuși o avere (nu spun că este ieftină, sub nicio formă, dar consider că nici nu are un cost de-a dreptul exagerat).
Placa de bază GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE a fost testată timp de 5 zile și va fi returnată.
