IFA era târgul de tehnologe unde Huawei aduce în mod tradițional un chipset nou, unul din categoria premium pe care-l descopeream integrat pe seria Mate 40, iar într-o ediție ușor îmbunătățită și pe seria P din primăvara lui 2021.
Pe site-urile de specialitate au scăpat mai multe informații:
- Kirin 9000 – primul chipset dezvoltat de către TSMC pe un proces de litografiere în 5nm;
- Comanda Huawei pentru TSMC – 15 milioane unități pe care compania taiwaneză lucrează în regim cu adevărat intensiv să le livreze până pe 14 septembrie când interdicția intră în funcțiune;
- Huawei nu ar fi realizat evenimentul de presă pentru că nu sunt siguri că TSMC le poate produce volumul dorit până la data scadentă.
Este un pic trist într-un fel. Huawei alături de Apple și Samsung se află pe lista scurtă a companiilor ce-și pun amprenta pe un smartphone de la procesor și până la software. Samsung a dovedit că stă ceva mai prost cu divizia Exynos în 2020 și ecartul față de Qualcomm a strâns multitudine de comentarii pe site-uri, social media etc. Nu m-aș mira din partea lor dacă vor trage Exynos pe linie moartă și vor prefera să apeleze la Qualcomm, să-i lase pe cei ce fac treabă mai bună să se ocupe. Mă rog, cine știe. Sunt de origine din Coreea de Sud și au ambiția lor, sunt încăpățânați. Ar putea crește R&D-ul ca să reducă din ecart. Doar că ei gândesc cu ce bani le rămân la sfârșit, nu neapărat să obțină performanță de top. Dovadă că la S21 și S21 Plus se pregătesc să apeleze la o companie chineză pentru acumulatori.
Apple joacă într-o ligă proprie și nu sunt prea multe de comentat.
Ideea este că din moment ce ai mai puțină concurență, nu are cum să fie bine pentru piață, pentru avansul tehnologic etc. Intel a intrat cândva pe această zonă, a ieșit cum a intrat, pe repde înainte pentru că nu au reușit să aibă un cuvânt de spus.
Mă gândesc ce se va întâmpla cu toate facilitățile de R&D ale Huawei. Cineva le va moșteni și va încerca să folosească know-how-ul spre a lansa noi produse, o altă companie chineazească cel mai probabil.
