Primele detalii pentru procesoarele Qualcomm din 2018: Snapdragon 460, 640 şi 670

/
/
29 dec. 17
/

Într-un articol anterior Emil vă prezenta câteva informaţii despre procesorul flagship Qualcomm Snapdragon 845, iar în cele ce urmează vom detalia şi restul procesoarelor Qualcomm cu care producătorul american va ataca piaţa în 2018: Snapdragon 460, 640 şi 670.

Qualcomm Snapdragon 460 va fi dedicat smartphone-urilor de buget şi va include 8 nuclee pe o tehnologie Samsung FinFET de 14 nm cu 4 x Kryo 360 Silver (derivat din ARM Cortex-A55) la 1.8 GHz + 4 x Kryo 360 Silver la 1.4 GHz, Adreno 605 GPU şi modem Snapdragon X12 LTE cu viteze în download de până la 600 Mbps şi în upload de până la 150 Mbps.

Pe partea de memorie va suporta 2 x 16-bit la 1866 MHz pe LPDDR4x și viteze de până la 14.9 GB/s, iar în ce privește analiza de imagine / ISP pe 14-bit Spectra 240 cu senzor de până la 1 x 21 Megapixeli.

Qualcomm Snapdragon 640 va fi un procesor utilizat pe telefoanele mid-range mai ieftine şi va integra 8 nuclee pe o tehnologie Samsung FinFET de 10 nm cu 6 x Kryo 360 Silver (derivat din ARM Cortex-A55) la 1.55 GHz + 2 x Kryo 360 Gold (derivat din ARM Cortex-A75) la 2.15 GHz, Adreno 610 GPU şi modem Snapdragon X12 LTE cu viteze în download de până la 600 Mbps şi în upload de până la 150 Mbps.

Pe partea de memorie va suporta 2 x 16-bit la 1866 MHz pe LPDDR4x și viteze de până la 14.9 GB/s, iar în ce privește analiza de imagine / ISP de tip dual pe 14-bit Spectra 260 cu senzor de până la 1 x 26 Megapixeli sau 2 x 13 Megapixeli.

Qualcomm Snapdragon 670 va fi un procesor pe care îl vom regăsi pe device-urile mid-range mai scumpe, cele aflate cumva la graniţa dintre mid-range şi high-end. Acesta va fi echipat cu 8 nuclee pe o tehnologie Samsung FinFET de 10 nm cu 4 x Kryo 360 Silver (derivat din ARM Cortex-A55) la 1.6 GHz + 4 x Kryo 360 Gold (derivat din ARM Cortex-A75) la 2.00 GHz, Adreno 620 GPU şi modem Snapdragon X16 LTE cu viteze în download de până la 1000 Mbps şi în upload de până la 150 Mbps.

Pe partea de memorie va suporta 3 x 16-bit la 1866 MHz pe LPDDR4x și viteze de până la 22.4 GB/s, iar în ce privește analiza de imagine / ISP de tip dual pe 14-bit Spectra 260 cu senzor de până la 1 x 26 Megapixeli sau 2 x 13 Megapixeli.

Sursa: phonearena.com
Cosmin Mușat
Editor la Gadget.ro, pasionat de tot ce înseamnă tehnologie de ultimă oră. Scrie despre cele mai noi informaţii din lumea IT&C, review-uri, gadget-uri nonconformiste etc. Utilizează Samsung Galaxy S25 Ultra și Acer Nitro 5 AN517-52.

Căștile TWS open-ear HUAWEI FreeClip 2 au fost prezentate oficial în țara noastră – primele impresii

Piața căștilor de tip True Wireless Stereo (TWS) este în continuare într-o creștere destul de susținută la nivel mondial, însă repartizarea pe segmente a cunsocut în ultimii doi ani o modificare. Chiar și în segmentul TWS sunt trei categorii principale când vorbim despre modul de purtare, să zicem. Avem in-ear, half in-ear și open-ear. Ei…

CarpodGo T3 Pro – review (Metoda simplă de a aduce Android Auto și Apple CarPlay wireless în mașina ta)

În cazul în care nu ai o mașină de generație mai nouă sau una din care lipsește un sistem multimedia sau de infotainment mai avansat și îți dorești totuși un ecran generos la bord, există soluții. Una dintre ele este cea pe care o voi prezenta mai departe. CarpodGo T3 Pro este în esență un…

Piața de smartphone-uri în T4 2025: Apple a fost no. 1, Samsung și Xiaomi pe locurile 2 și 3 ( 1 / 5 telefoane mobile livrate a fost iPhone)

Counterpoint a prezentat datele privind piața de smartphone-uri în materie de livrări pe trimestrul al 4-lea din 2025 (1 octombrie - 31 decembrie 2025).