Dacă pentru procesoarele Qualcomm Snapdragon 865 şi Snapdragon 765 compania americană a fost zgârcită în informaţii, nu acelasi lucru îl putem spune despre o altă noutate Qualcomm: scannerul de amprente ultrasonic Qualcomm 3D Sonic Max.
Acesta vine ca un upgrade major al generaţiei anterioare, una cu destul de multe probleme (răspuns lent, suprafaţă de scanare redusă, incompatibilitate cu anumite folii de protecţie etc.). Qualcomm 3D Sonic Max rezolvă toate aceste probleme sau cel puţin aşa susţine compania americană.
Ce aduce nou acest senzor ?
- ocupă o suprafaţă de 17 ori mai mare decât generaţie anterioară, adică va măsura 30.6 x 19.2 mm şi va ocupa aproape 30% din suprafaţa unui display de smartphone;
- promite o viteză de deblocare mult îmbunătăţită;
- vine cu suport pentru scanarea a două amprente simultan, aspect ce îmbunătăţeşte securitatea device-urilor;
- mai puţine erori la citirea amprentei.
Qualcomm 3D Sonic Max va simplifica astfel procesul de deblocare, utilizatorii putând pune degetul aproape oriunde în zona inferioară a ecranului.
Rămâne de văzut ce producător va implementa această soluţie pe smartphone-urile sale, generaţia anterioară neavând mare succes comercial.
