Când mă gândesc la TSMC, primul lucru care îmi vine este expresia „cel mai bun, dintre cei mai buni”. În anul de graţie 2025 cei de la TSMC sunt spuma în materie de procesoare mobile, iar procesul de fabricaţie pe 3nm îl stăpânesc la nivel de fineţe.
Samsung Foundry, divizia ce se ocupă de producţia de cipuri din grupul Samsung Electronics, şi-a dat seama că la nivel de 3nm lupta este pierdută, aşa că în ultima perioadă a investit miliarde de dolari în cercetare-dezvoltare pentru next level, procesul de fabricaţie pe 2nm. Şi pentru că partenerii nu sunt uşor de convins, compania sud-coreeană a regândit complet întreaga strategie şi a căutat o soluţie inovatoare pentru cea mai mare problemă a sa de până acum: supraîncălzirea.
Presa din Coreea de Sud susţine că viitorul Exynos 2600 va fi doar primul pas şi că Samsung Foundry a găsit în sfârşit calea spre „inimile” Qualcomm şi Apple. Această cale se numeşte „Heat Path Block”, o tehnologie nouă devoltată in-house ce elimină complet problema supraîncălzirii.
Într-o manieră simplă şi uşor de înţeles, se pare că inginerii Samsung au aplicat un radiator din cupru peste procesoarele de aplicaţii (AP) şi au mutat poziţionarea memoriei DRAM. Prin această inovaţie, Exynos 2600 va avea parte de o disipare mult mai bună a căldurii, una cu până la 30% mai bună decât sistemul utilizat pe generaţia anterioară Exynos.
Sigur că mai sunt lucruri de îmbunătăţit, inclusiv randamentele de producţie, însă oficialii Samsung sunt optimişti că vor avea în sfârşit şansa de a reintra în luptă directă cu TSMC.
