SK Hynx a anunţat oficial demararea producţie de masă pentru modulele de 192 GB SOCAMM2, unele extrem de importante pentru dezvoltarea infrastructurii pentru serverele dedicate inteligenţei artificiale.
Printre cele mai importante detalii tehnice ale acestor module regăsim:
- sunt construite folosind procesul de 1cnm (a şasea generaţie a tehnologiei de 10 nanometri) pentru cipuri LPDDR5X;
- comparativ cu modulele tradiţionale RDIMM (DDR5), oferă o lăţime de bandă dublă şi sunt cu 75% mai eficiente din punct de vedere energetic;
- oferă o viteză de transfer de până la 9.6 Gbps;
- sunt gândite special pentru a fi integrate în viitoarea platformă Vera Rubin de la Nvidia.
Ce înseamnă SOCAMM2?
Numele vine de la Small Outline Compression Attached Memory Module 2 şi are două mari avantaje: modularitatea (permit înlocuirea sau upgrade-ul modulelor, oferind astfel flexibilitate serverelor) şi integratatea semnalului (designul vertical şi conectorul special îmbunătăţesc calitatea semnalului electric la viteze mari).
Dacă SK Hynx a demarat producţia de masă pentru modulele de 192 GB, Micron a început să trimită în teste mostre pentru module de 256 GB, deci evoluţia bate deja la uşă.
Sursa: trendforce.com
